四川大雁微电子有限公司是深圳大雁科技实业有限公司投资的全资子公司，深圳大雁科技实业有限公司于2003年5月成立，2005年正式与创维集团合资。

四川大雁微电子有限公司是一家专业的半导体封装测试企业，公司于2007年11月投资兴建，2008年5月正式注册，注册资金6000万元，占地面积9万平方米，第一期厂房为2.3万平方米，未来总投资10亿元，未来产值将达到20亿元。

四川大雁有着一批多年从事半导体行业的专业人士组建的团队，同时引进了美国、瑞士、日本、新加坡等国际著名的进口半导体设备，是四川省创新型培育企业，是国家级高新技术企业。

四川大雁微电子有限公司主要产品为半导体元器件，直插式大功率半导体封装外型有：TO220CB、TO220EW、TO220EWT、TO220F、TO220FL、TO251、TO126、TO126S。贴片式小型化半导体封装外型有：TO252、SOT23、SC59、TSOT23(3/5/6)、SOP8。主要以OEM运作模式为主，规划建立成一个满足国内外中高端客户的要求的封装测试专业代工厂 ，现已成功成为上海BCD OEM伙伴，与业界知名的ST公司、英飞凌公司、台湾茂达国际等公司合作。四川大雁微电子有限公司将从TO-252、TO-263系列开始，向小型化、超薄贴片系列封装测试转型，特别是TSOT-23-5、TSOT-23-6，整个塑封体的厚度只有0.75mm±0.05mm，而且使用的是环保塑封料，是国内超薄封装系列、使用环保塑封料的第二个封装厂。

大雁公司产品主要应用于：照明、电源、LED、汽车HID、电视机机顶盒、手机、计算机等七大领域。一流的管理模式，良好的用人机制，营造了大雁优秀的团队精神。

大雁的经营方针是“品质、成本、交期、聚焦”，通过持续技术创新、强化企业的核心竞争力，提高市场占有率，打造大雁科技国际化品牌，使公司成为半导体封装龙头企业，为中国电子产业的发展贡献力量。